易生成脆性化合物由于陶瓷和金屬的物理化學性能差別很大，連接時界面處除存在鍵型轉換以還容易發生各種化學反應，在結合界面生成各種碳化物、氮化物、硅化物氧化物以及多元化合物等。

這些化合物硬度高是產生裂紋和造成接頭脆性斷裂的主要原因確定界面脆性化合物相時，由于一些輕元素（C、N、B等）的定量分析誤差大，需制備多種試樣進行標定。多元化合物的相結構確定一般通過x射線衍射方法和標準衍射圖時比，但有些化合物沒有標準圖譜，使物相確定有一定的難度4）陶瓷與金屬的結合界面陶瓷與金屬接頭在界面間存在著原子結構能級的差異，陶瓷與金屬之間是通過過渡層（擴散層或反應層）而結合的。

兩種材料間的界面反應對接頭的形成和組織性能有很大的影響。接頭界面反應和微觀結構是陶瓷與金屬焊接硏究中的重要課題陶瓷材料主要含有離子鍵或共價鍵，表現出非常穩定的電子配位，很難被金屬鍵的金屬釬料潤濕，所以用通常的熔焊方法使金屬與陶瓷產生熔合是很困難的。

用金屬釬料釬焊陶瓷材料時，要么對陶瓷表面先進行金屬化處理，對被焊陶的表面改性，或是在釬料中加入活性元素，使釬料與陶瓷之間有化學反應生，通過反應使陶瓷的表面分解形成新相，產生化學吸附機制，這樣才能形成牢陶瓷與金屬結合的界面。